L'innovazione tecnologica aiuta a migliorare la precisione del vettore

Sebbene il tradizionale processo di formatura a rulli abbia un'elevata efficienza, è soggetto a deviazioni dimensionali nella formatura di alcuni nastri di supporto di dimensioni ultra piccole. Pertanto, il team di ricerca e sviluppo si concentra sul miglioramento del processo di formatura piana in risposta all'urgente domanda dei clienti di supporti ad alta precisione. Dopo ripetuti esperimenti e verifiche, il nuovo processo ha controllato l'errore entro ± 0,03 mm e il tasso di rendimento è aumentato di 3 punti percentuali rispetto al passato.

Inoltre, la nostra azienda ha anche introdotto un sistema di monitoraggio in tempo reale sulla linea di produzione per regolare dinamicamente i parametri chiave durante il processo di formazione del nastro portante. Attraverso mezzi intelligenti e basati sui dati, il processo di produzione ha raggiunto un livello più elevato di stabilità.

Questa misura non solo riduce l'intervento manuale, ma migliora anche significativamente la capacità produttiva complessiva e la velocità di consegna. Questa innovazione tecnologica non solo riflette i continui investimenti dell'azienda in ricerca e sviluppo, ma offre anche ai clienti soluzioni di maggiore affidabilità. In futuro, la nostra azienda continuerà ad aumentare gli sforzi di ricerca e sviluppo, a promuovere il progresso del settore attraverso l'innovazione tecnologica e a fornire prodotti di trasporto di alta qualità ai clienti globali.

I nostri nastri di supporto includono nastro di supporto PS, nastro di supporto PC e nastro di supporto trasparente BGA. Offriamo anche nastri portanti SMT, nastri portanti personalizzati, nastri di copertura, nastri portanti ad alta capacità e nastri portanti ESD. Se necessario, inviateci i disegni delle capsule e contattateci.