Logica di produzione di precisione del nastro trasportatore

Descrizione logica della produzione di precisione del trasportatore

Il nastro portante è un componente base cruciale nel campo dell'imballaggio elettronico. Anche se può sembrare un semplice nastro di plastica, il suo contenuto tecnologico supera di gran lunga la conoscenza comune.

Ciò si riflette innanzitutto nel processo di stampaggio di precisione. I moderni componenti elettronici stanno diventando sempre più piccoli, come resistori e condensatori di dimensioni 0201. La tolleranza corrispondente per la profondità della tasca del carrier deve essere controllata entro 0,01 millimetri, che corrisponde a un decimo del diametro di un capello umano. Una leggera deviazione può causare una deviazione di posizione durante il processo di prelievo del materiale della macchina di posizionamento, portando infine al mancato posizionamento dei componenti e persino alla rottamazione dell'intero lotto di prodotti.

Anche la scelta dei materiali è un aspetto tecnico fondamentale. I prodotti di elettronica di consumo utilizzano solitamente il materiale PET per il suo basso costo e la buona stabilità dimensionale, che può soddisfare i requisiti di produzione generali.

Ma se il nastro portante viene utilizzato nel campo dell'elettronica automobilistica o del controllo industriale, è necessario selezionare il materiale PI, noto anche come poliimmide. Questo materiale può resistere a temperature elevate superiori a 300 gradi Celsius e non si deformerà né cambierà colore durante la saldatura a rifusione, garantendo l'affidabilità della saldatura dei componenti.

Inoltre, i chip IC sono molto sensibili all'elettricità statica e il contatto con l'elettricità statica può causare guasti e rotture del circuito interno. Pertanto, il valore di resistenza superficiale del nastro portante deve essere rigorosamente controllato tra 10 ^ 6 e 10 ^ 9 ohm, che appartiene al livello antistatico professionale. Ciò richiede formule speciali e processi di trattamento superficiale da raggiungere.

Un altro punto chiave è la precisione dello stampo. Se l'errore di distanza tra i fori di indice del supporto supera 0,02 millimetri, la macchina a montaggio superficiale non può allinearsi con precisione con la posizione del componente durante il recupero del materiale, con conseguente errore di recupero del materiale. Questo problema non è assolutamente consentito sulle macchine a montaggio superficiale ad alta velocità perché è necessario lavorare migliaia di componenti al minuto e qualsiasi errore influirà sull'efficienza produttiva complessiva.

Dal controllo della temperatura nello stampaggio a iniezione al controllo del tempo di raffreddamento, ogni parametro di processo influisce direttamente sulla precisione dimensionale finale e sulla qualità della superficie del nastro portante. Si può dire che il processo di produzione del nastro portante è una precisa competizione tecnologica di microproduzione e ogni piccolo dettaglio è correlato alla qualità finale e all'affidabilità dei prodotti elettronici.

I nostri nastri di supporto includono nastro di supporto PS, nastro di supporto PC e nastro di supporto trasparente BGA. Offriamo anche nastri portanti SMT, nastri portanti personalizzati, nastri di copertura, nastri portanti ad alta capacità e nastri portanti ESD. Se necessario, inviateci i disegni delle capsule e contattateci.

October 11, 2025