Description of Optical Inspection

Descrizione dell'ispezione ottica

La tecnologia di rilevamento ottico è uno dei mezzi principali di controllo della qualità per i supporti dei semiconduttori. Dato che il nastro di supporto è solitamente realizzato in plastica o metallo, con una superficie liscia e una forte riflettività, sono necessari uno speciale design della sorgente luminosa e schemi di imaging per catturare con precisione i difetti. I metodi di rilevamento comuni includono l'illuminazione in campo chiaro, l'illuminazione in campo scuro e combinazioni di sorgenti luminose multiangolo per evidenziare diversi tipi di caratteristiche dei difetti.

In applicazioni specifiche, le telecamere a scansione lineare combinate con sorgenti luminose ad alta frequenza possono ottenere una scansione continua della superficie del nastro di supporto, rilevando graffi, cavità o contaminanti su microscala. Nel frattempo, i sensori di spostamento laser possono essere utilizzati per misurare l'uniformità dello spessore del nastro trasportatore, garantendo che non causi danni ai trucioli a causa di problemi di stress durante il processo di imballaggio. Per il rilevamento delle posizioni dei fori e dei contrassegni di posizionamento, si fa affidamento su algoritmi di riconoscimento dei bordi ad alta precisione per garantire che la spaziatura dei fori di ciascun supporto corrisponda accuratamente alla posizione di caricamento del chip.

I nostri nastri di supporto includono nastro di supporto PS, nastro di supporto PC e nastro di supporto trasparente BGA. Offriamo anche nastri portanti SMT, nastri portanti personalizzati, nastri di copertura, nastri portanti ad alta capacità e nastri portanti ESD. Se necessario, inviateci i disegni delle capsule e contattateci.

Inoltre, l'applicazione di sorgenti di luce infrarossa o ultravioletta può rilevare la distribuzione delle sollecitazioni o difetti microstrutturali all'interno del materiale di supporto, migliorando ulteriormente la qualità del prodotto. Con il progresso della tecnologia di rilevamento, la combinazione di imaging multispettrale e tecnologia della luce polarizzata ha iniziato ad essere applicata anche nel rilevamento dei portatori di fascia alta per far fronte a tipi di difetti più complessi. In futuro, l’ispezione ottica sarà profondamente integrata con le linee di produzione automatizzate per ottenere un controllo di qualità più efficiente e accurato.

October 27, 2025