Il processo dalla plastica al nastro vettore

La produzione di nastri vettori è uno sforzo collaborativo tra la scienza dei materiali e la tecnologia di lavorazione di precisione e ogni fase deve essere strettamente controllata per garantire l'affidabilità del prodotto finale.

La produzione inizia con la selezione di materie prime: il policarbonato (PC, utilizzato per componenti con carico come dispositivi di alimentazione) o polietilene tereftalato (PET, utilizzati per componenti leggeri come 0402 resistori) sono comunemente usati come portatori di plastica e agenti antibatterici o rivestimenti chimici sono aggiunti in scenari speciali come elettronici medici; I portatori di carta usano carta base rivestita (con rivestimento PE/PET per resistenza all'umidità), ma vengono gradualmente sostituiti da vettori di plastica.

Dopo che le materie prime sono mescolate uniformemente, entrano nell'estrusore e si sciolgono ad alta temperatura di 250-300 ℃. Vengono quindi estrusi in un film sottile (tolleranza di spessore ± 0,003 mm) attraverso una matrice a forma di T e quindi elaborate da una macchina di allungamento biassiale (lo stretching longitudinale migliora la resistenza assiale, lo stretching trasversale migliora la tenacità) per formare un film di base uniforme.

Il prossimo è l'elaborazione delle scanalature di core e dei fori di posizionamento: il nastro trasportatore di plastica viene premuto dal film riscaldato usando una macchina da stampaggio a caldo (riscaldato a 80-120 ℃) ​​e uno stampo ad alta precisione guidato da un servomotore (controllo della pressione ± 0,1MPA per abbinare le scanalature dei componenti (come una profondità del chip che deve essere 0,1MM in più rispetto a quella di una componente);

I vettori di carta vengono elaborati con scanalature e fori di posizionamento in una volta utilizzando strumenti per il fuste di stazionamento a più stazioni. Il foro di posizionamento è punzonato da una machine di punzonatura di precisione (con una durata della muffa in lega di oltre 1 milione di volte), combinata con un sistema di alimentazione dei servi (accuratezza di posizionamento ± 0,005 mm), per garantire che la spaziatura del foro corrisponda rigorosamente alla distanza a gradini della macchina di montaggio della superficie (come un errore di distanza di 8 mm di ≤ 0,03MM).

Infine, trattamento e imballaggio di superficie: il rivestimento antistatico è uniformemente coperto da una macchina per rivestimento (riducendo la resistenza alla superficie a 10 ⁶ -10 ⁹  Ω ) e le apparecchiature di stampa etichettano i numeri batch, le frecce direzionali e altre informazioni sulla superficie di Ca Rrier (resistenza alla temperatura ≥ 150 ℃ per prevenire il distacco durante la saldatura di reflow ad alta temperatura SMT). Dopo che il prodotto finito è stato scansionato da un rilevatore ottico (risoluzione ≤ 0,01 mm) per rilevare la profondità della scanalatura e i difetti della superficie, viene avvolto su una bobina da 7 pollici o 13 pollici (tensione di avvolgimento controllata a 5-50n, regolata in base allo spessore), avvolto con film a prova di umidità e posizionato in una borsa anti-statica e infine posizionata in una box con cartone con una box con cartone con una box con cartone con una cartone etichettata con una box con cartone.

L'intero processo richiede il pieno monitoraggio della temperatura, della pressione e dell'accuratezza dello stampo per garantire parametri coerenti per ciascun rotolo di nastro, fornendo una base affidabile per le successive fasi di imballaggio.