Jiangyin Yurengo Electronic New Materials Technology Co., Ltd.
L'innovazione delle materie plastiche moderne può produrre meglio i nastri del vettore
La svolta nelle prestazioni del vettore è iniziata con l'innovazione delle materie prime e le materie plastiche tradizionali non sono più in grado di soddisfare le esigenze di imballaggio elettronico sempre più complesse. I primi portatori di plastica erano principalmente policarbonato (PC) e polietilene tereftalato (PET) - Il PC è diventato la prima scelta per il trasporto di dispositivi di alimentazione (come i moduli IGBT) a causa del suo elevato punto di fusione (circa 250 ℃) e della...
Dettagli chiave del trasporto e dell'imballaggio
L'imballaggio di trasporto del corriere influisce direttamente sulla qualità della consegna e l'esperienza del cliente e ogni dettaglio deve essere progettato attorno a "umidità, anti-statica e anti-danno". Il nastro vettore finito viene per la prima volta su una bobina di plastica (con uno standard di diametro interno di 7 pollici o 13 pollici e uno spessore della parete di ≥ 2 mm per garantire la stabilità dell'avvolgimento). Il materiale della bobina è per lo più...
Analisi dell'attrezzatura per macchina a nastro supporto
L'elevata precisione del nastro vettore si basa sulla cooperazione precisa di una serie di attrezzature professionali e ogni macchina è un collegamento chiave per garantire dimensioni e funzionalità. Il punto di partenza della linea di produzione è l'estrusore: l'estrusore a doppia vite si scioglie e mescola le materie prime (accuratezza del controllo della temperatura ± 1 ℃), dotato di un filtro online (accuratezza della filtrazione 5 μ m) per rimuovere le impurità e garantire la...
Lo sviluppo della tecnologia di imballaggio
Negli ultimi anni, la tecnologia ha condotto la vita e ha influenzato sempre più tutti gli aspetti della vita delle persone. Lo sviluppo della tecnologia non può essere separato dall'iterazione e dall'aggiornamento continuo della tecnologia del settore dei semiconduttori. Al fine di progettare più funzioni all'interno di componenti dello stesso volume, i requisiti per la dimensione del chip stanno diventando sempre più miniaturizzati, garantendo al contempo prestazioni elevate come...
La funzione del nastro vettore
(1) Tipo di banda stretta: 8 mm e 12 mm (2) Tipo a banda larga: 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm, 56 mm, 72 mm Nota: la lunghezza del nastro vettore è determinata dai requisiti di quantità di imballaggio del cliente (3) Caratteristiche della banda stretta: realizzate con macchine a ruote circolari, materiali prime PC e PS, stampi fissi, uscita elevata, lunghezza lunga, relativamente precisa e requisiti elevati. Le larghezze di banda di 8 mm e 12 mm sono comunemente indicate come bande strette. I...
Le caratteristiche del nastro in fibra ceramica sono resistenza ad alta temperatura, bassa conducibilità termica, resistenza alle shock termiche e bassa capacità di calore. Vantaggi del nastro in fibra ceramica La temperatura di funzionamento può raggiungere fino a 1000 ℃ e la temperatura operativa a breve termine può raggiungere fino a 1260 ℃. 2. Ha un'eccellente resistenza alla corrosione acida e alcalina e la capacità di resistere all'erosione da parte di metalli fusi come alluminio...
Come parte indispensabile dell'industria dei semiconduttori, quali sono i vantaggi specifici dei nastri per vettori di semiconduttori? Possiamo comprendere i vantaggi dei nastri del vettore di semiconduttori dai seguenti aspetti. Prima di tutto, i nastri portanti a semiconduttore hanno eccellenti funzioni di trasporto e protezione. Può correggere e ospitare in sicurezza i chip a semiconduttore, impedendo loro di danni fisici durante il trasporto, lo stoccaggio e la lavorazione. Il design e...
Scopo e design del nastro vettore
Lo scopo del nastro vettore determina direttamente il suo materiale, dimensioni e design funzionale ed è un componente chiave altamente personalizzato nella catena di imballaggio elettronico. In the field of integrated circuit packaging (such as QFP, BGA chips), the carrier tape needs to have high strength and high precision - PC carrier tape (with excellent impact resistance, cantilever beam notch impact strength ≥ 60J/m) is used for load-bearing components, and the groove depth accurately...
Il processo dalla plastica al nastro vettore
La produzione di nastri vettori è uno sforzo collaborativo tra la scienza dei materiali e la tecnologia di lavorazione di precisione e ogni fase deve essere strettamente controllata per garantire l'affidabilità del prodotto finale. La produzione inizia con la selezione di materie prime: il policarbonato (PC, utilizzato per componenti con carico come dispositivi di alimentazione) o polietilene tereftalato (PET, utilizzati per componenti leggeri come 0402 resistori) sono comunemente usati...
Logica del design delle dimensioni del vettore
La progettazione delle dimensioni del nastro vettore non è semplicemente una corrispondenza numerica, ma un calcolo preciso basato sulle caratteristiche dei componenti elettronici e sui requisiti di produzione automatizzata. I suoi parametri di base includono larghezza, spessore, dimensione della scanalatura e spaziatura tra fori di posizionamento: la larghezza dovrebbe essere 0,1-0,3 mm più grande del diametro esterno massimo del componente per evitare l'allentamento e lo spostamento del...
Qualità Prima, Yuanrun Electronics crea prodotti "zero defect" basati sul sistema ISO9001
La qualità del prodotto è l'ancora di salvezza di un'impresa. Di recente, Yuanrun Electronic New Materials Co., Ltd. ha ribadito il suo impegno nei confronti dei concetti di "difetti zero" e "ottenere le cose per la prima volta" durante il suo evento del mese di qualità. La società aderisce rigorosamente agli standard del sistema di gestione della qualità ISO9001, coprendo l'intero processo dall'analisi della domanda dei clienti, l'apertura e la...
Yurengo espande la capacità produttiva per nastro operatore SMT ad alta precisione
Yurengo ha annunciato oggi una significativa espansione delle sue capacità di produzione per i suoi prodotti a nastro vettore SMT di punta. Questo investimento strategico mira a soddisfare la crescente domanda globale di soluzioni di imballaggio elettronico affidabili e ad alta velocità. L'espansione si concentra sul miglioramento della produzione per i nastri standard, aumentando al contempo la capacità di soluzioni di nastro operativo personalizzato specializzate. Una parte fondamentale...
Una breve descrizione dell'alloggiamento del motore
L'alloggiamento del motore è un componente automobilistico che protegge il motore e funge da interfaccia critica tra componenti di precisione interna e ambienti esterni duri. Questo robusto involucro in alluminio garantisce una stabilità meccanica, un'efficace dissipazione del calore, una resistenza all'umidità e piccoli contaminanti come i detriti. Dalle auto alle macchine ai robot industriali, l'alloggiamento del motore è uno dei componenti indispensabili. Gli alloggiamenti...
Confronto con i binari di guida in acciaio inossidabile
Confronto con le guide di guida in acciaio inossidabile: Sebbene l'acciaio inossidabile sia più forte della lega di alluminio, l'alluminio ha un rapporto resistenza / peso migliore ed è adatto a un design leggero. La durezza della lega di alluminio è paragonabile a quella dell'acciaio, ma l'alluminio ha una migliore conducibilità termica ed è meno inclini alla ruggine. Scenario di applicazione ad alta resistenza, resistente alla corrosione, resistente all'usura e ad alto...
Trattamento superficiale della guida guida in alluminio
Trattamento superficiale: Le rotaie di alluminio sono generalmente sottoposte a trattamenti superficiali come anodizzazione o elettroplazione nera per migliorare la resistenza alla corrosione e l'estetica. Ampiamente usato: I binari di guida in alluminio sono ampiamente utilizzati in sistemi di movimento lineari, attrezzature di automazione, macchinari a CNC, strumenti di misurazione, attrezzature per ufficio, attrezzature mediche e altri campi. Il trattamento superficiale delle rotaie di...
Caratteristiche dei binari di guida in alluminio
Leggero: La lega di alluminio ha una densità più bassa, circa tre volte più leggera del ferro, che offre ai binari di alluminio un vantaggio in peso e riduce il peso complessivo dell'attrezzatura. Alta resistenza e rigidità: Nonostante la bassa densità dei materiali in alluminio, il rapporto resistenza / peso delle leghe di alluminio è elevata, il che può effettivamente ridurre il peso mantenendo l'integrità strutturale. Buona conduttività e conducibilità termica: L'alluminio è un...
Il sistema integrato di nastro portante e di copertura nei moderni imballaggi elettronici
La sofisticata relazione tra nastro portante e nastro di copertura costituisce la base del moderno imballaggio di componenti elettronici. Questo sistema integrato rappresenta molto più che semplicemente due componenti che lavorano insieme: è una partnership progettata con precisione in cui ciascun elemento migliora le prestazioni dell'altro. Il nastro portante fornisce la base strutturale e le tasche dei componenti, mentre il nastro di copertura fornisce il meccanismo di tenuta che mantiene...
Quali sono i metodi di misurazione per il nastro portante del connettore?
1. Rilevamento manuale. L'ispezione manuale utilizza uno strumento manuale di misurazione dell'immagine bidimensionale anziché pinze o proiettori tradizionali. A causa dei limiti del materiale della cinghia, ci sarà una deformazione significativa nella misurazione con una pinza. Inoltre, quando si misurano le dimensioni della superficie con un proiettore, la chiarezza dell'immagine è insufficiente e le posizioni dei bordi devono essere confrontate manualmente. Pertanto, l'errore...
Progressi nei nastri portanti protettivi per alte temperature e ESD
L'evoluzione della tecnologia del nastro portante per alte temperature rappresenta uno degli sviluppi più significativi nel confezionamento dei componenti elettronici. Poiché i processi di produzione implicano sempre più operazioni ad alta temperatura, in particolare nelle applicazioni di saldatura senza piombo, la domanda di imballaggi in grado di resistere allo stress termico è cresciuta in modo esponenziale. I nastri portanti per alte temperature sono progettati per mantenere la loro...
Il ruolo fondamentale del nastro portante personalizzato nelle applicazioni specializzate
Le soluzioni di nastri portanti personalizzati hanno trasformato il modo in cui i produttori affrontano l'imballaggio dei componenti elettronici, in particolare per applicazioni specializzate in cui le soluzioni standard si rivelano inadeguate. Il movimento verso la personalizzazione riflette la crescente consapevolezza da parte del settore che un imballaggio efficace richiede un preciso allineamento sia con le caratteristiche dei componenti che con i requisiti di produzione. A differenza...
Innovazioni nella tecnologia del nastro portante SMT per l'elettronica moderna
L'industria manifatturiera dell'elettronica continua ad evolversi a un ritmo senza precedenti, guidando l'innovazione continua nella tecnologia dei nastri portanti SMT. Queste soluzioni di imballaggio progettate con precisione costituiscono la spina dorsale dei processi di assemblaggio automatizzati, garantendo che i componenti vengano consegnati in modo sicuro ed efficiente alle linee di produzione. Poiché i componenti diventano sempre più piccoli e complessi, la richiesta di...
Soddisfa i requisiti di alta temperatura ed ESD con i nastri portanti avanzati
Il nastro portante per alte temperature è emerso come una soluzione vitale per le applicazioni che coinvolgono la saldatura senza piombo e altri processi ad alto calore. Questi nastri sono realizzati con tecnopolimeri come PCT o PPS, che possono resistere a temperature superiori a 200°C senza deformarsi o perdere funzionalità. Questa stabilità termica garantisce che i componenti rimangano saldamente in posizione durante la saldatura, riducendo il rischio di difetti e migliorando la resa...
Il ruolo critico del nastro di copertura nei sistemi di imballaggio dei componenti
Il nastro di copertura è un componente essenziale dei sistemi di nastro di supporto, poiché funge da strato protettivo che sigilla i componenti all'interno delle tasche del nastro di supporto SMT. La sua funzione principale è quella di impedire la caduta dei componenti durante il trasporto e la movimentazione, consentendo al contempo un recupero agevole e coerente durante l'assemblaggio automatizzato. L'efficacia del nastro di copertura dipende da diversi fattori, tra cui la...
YURENGO Electronics, innovatore leader nelle soluzioni di imballaggio per semiconduttori, è orgogliosa di annunciare una significativa espansione delle sue capacità di produzione di nastri portanti per alte temperature ad alte prestazioni. Questa mossa strategica è una risposta diretta alle crescenti esigenze dell’industria elettronica globale, in particolare per i componenti sottoposti a impegnativi processi SMT (Surface-Mount Technology). La produzione moderna, che spesso prevede saldature...
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